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随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装远大被视为异日大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros崭新封装、3D NAND闪存等等莫不这样。但随着堆叠元器件的添多，荟萃的炎量如何有效散出往也成了大题目，AMD就悄然申请了一项专门纤巧的专利设计。
长沙月嫂根据专利描述，AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个炎电效答散炎模块（TEC），原理是行使帕尔贴效答（Peltier Effect）。
它也被称作炎电第二效答、温差电效答。由N型、P型半导体原料构成一对炎电偶，通入直流电流后，因电流倾向分歧，电偶结点处将产生吸炎和放炎外象。
遵命AMD的描述，行使帕尔贴效答，位于炎电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都不妨行使炎电偶将炎量吸行，三级分销系统转向温度更矮的一侧，进而排行。
不过也有不少题目AMD异国注释明了，比如会不会导致上下的元器件温度都比较高？炎电偶自己也会耗电发炎又如那里理？
但总的来说，AMD的这个思路专门稀奇纤巧，异日也许会有很清明的前景。
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新浪科技讯 北京时间2月11日下午消息，据韩国财经媒体The Investor报道，根据公司2月11日披露的监管简报，由于收益再创新高，三星电子预计今年须缴纳约16.8万亿韩元（约合150亿美元）的企业税，相比去年同期上涨20.1%。
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